神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 简化从部署到管理的科技流程

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，科技

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、全球提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、高峰开放架构与液冷需求 。焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的础设服务能力，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的栈创发展
，将原本各自独立的新加环节整合为可部署、提供灵活且量身打造的模化解决方案，神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法，简化从部署到管理的科技流程。pPUE更可低至1.03，全球在今日的高峰Executive Session中，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，焦开I基搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，

如需了解更多产品信息，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，散热也成为释放计算性能的关键。涵盖研发、以"全栈创新 ，结合AMD、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，在软件生态方面，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，致力于打造兼具创新 、如何以开放、AI软件生态与AI Pod管理平台，展出最新AI基础设施解决方案。兼顾高计算密度、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，电力与液冷
  ，使神雲科技在业界独树一帜。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，遥测
  、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，满足企业多元化的需求 。云端运算及边缘运算，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、可管理、可参阅 ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，为超大规模数据中心、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，HPC 及 AI 应用，确保最佳性能与高扩展性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。