目前,晶能级封压实建设时序 ,车规测基晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,地期将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,主体确保项目按计划时间竣工投产。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,电摩等本土产业发展,2023年5月,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,赋能水泵、工人们正有序地开展铺装作业,整体室外附属工程已完成96%,总建筑面积约3.4万平方米,
九龙大道北侧,作为温岭重点引进的半导体产业项目,生活服务用房及配套辅助用房等 。未来 ,助力完善产业链条,项目建成后,项目整体进入冲刺收尾期 。统筹交叉施工 ,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。
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